芯联集成(688469.SH)发布公告，为满足公司经营发展资金需求，调整优化公司债务结构，降低财务费用，为公司高质量发展提供低成本资金支持，公司拟向中国银行间市场交易商协会(简称交易商协会)申请注册发行总额不超过人民币40亿元的银行间债券市场非金融企业债务融资工具，发行品种包括中期票据、超短期融资券。
本次发行规模不超过人民币40亿元，其中，中期票据不超过人民币25亿元，超短期融资券不超过人民币15亿元。具体发行规模根据公司资金需求情况和发行时市场情况，在上述范围内确定。募集资金将用于偿还公司债务、补充流动资金和项目建设等合法合规用途。
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